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DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25


Menge:  Stück  
Produktinformationen
MD01
MD01
Artikel-Nr.:
     C1752-34603.1
Hersteller:
     EFB-Elektronik
Herst.-Nr.:
     34603.1
EAN/GTIN:
     k.A.
Suchbegriffe:
Buchsenleiste
Buchsenkontakt
Crimpbuchse
Crimpgehäuse
Verzinntes Gehäuse. Gütestufe III >= 50 Steckzyklen.
Weitere Informationen:
Ausführung:
Buchse (Jack)
Polzahl:
25
Kontaktausführung:
weiblich (female)
Anschlussart:
Crimp
Gefahrstoff:
Keine gefährlichen Stoffe enthalten
Weitere Suchbegriffe: buchsenleiste 25 pol, buchsenkontakt, E-DFCR/25 Buchse
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